inhalte
Inhaltliche Voraussetzungen:
- keine
Inhalt:
Die Veranstaltung vermittelt einen Überblick über gängige Assemblierungstechniken elektronischer Baugruppen und vertieft ausgewählte Themenbereiche, wie Mikrochiphandling, Gehäusetechniken, Leiterplattenlayout, EMV- und Highspeed-Design, Leiterplattentechniken, eingebettete aktive und passive Komponenten, Multichip-Module.
Inhaltliche Lernziele / Faktenwissen:
- unterschiedliche Assemblierungstechnologien elektronischer Baugruppen erkennen und unterscheiden.
- die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte erläutern.
- die Fertigungsprozesse von Leiterplatten benennen und erläutern.
- die Thematik der Mikrovias erläutern.
Methodenkompetenz:
- selbstständig eigene Leiterplattenentwürfe umsetzen und Leiterplattenbaugruppen aufbauen.
- einfache Highspeed-Designs entwerfen.
Bewertungskompetenzen:
- Entwurfswerkzeuge hinsichtlich ihrer Stärken und Schwächen bewerten.
- Assemblierungstechniken hinsichtlich ihrer Vor- und Nachteile bewerten.
- Die Mikroviatechniken in Abhängigkeit von ihren ökonomischen und ökologischen Eigenschaften bewerten.
Schlüsselqualifikationen:
- Präsentationskompetenz (studentische Beiträge)
- Kooperations- und Teamfähigkeit (praktischer Teil)
Literaturangaben:
- Hanke, Hans-Joachim: Baugruppentechnologie der Elektronik. Leiterplatten. Verlag Technik, Berlin. 1994
- Hanke, Hans-Joachim: Baugruppentechnologie der Elektronik. Hybridträger. Verlag Technik, Berlin. 1994
- Herrmann, Günther et al.: Handbuch der Leiterplattentechnik. Band 1-3. Eugen G. Leuze Verlag, 1993
- Jillek, Werner; Keller, Gustl: Handbuch der Leiterplattentechnik. Band 4. Eugen G. Leuze Verlag, 2003
- Klose, Bernd: Chip-first-Systeme und -Gehäuse. Shaker Verlag, Aachen. 2000
- Scheel, Wolfgang: Baugruppentechnologie der Elektronik. Montage. Verlag Technik, Berlin. 1999